11月5日，第五届我国国际进口饱览会在上海国家会展中心开幕。佳能集团接连五届参展，本年将分别在技能装备展区和医疗器械展区出展。
本届展会，在佳能展台的主舞台中心展出极具立异的佳能全新MR（交融实际）体系。佳能Mixed Reality（交融实际）技能能够将实际与虚拟空间相交融，完成360 °视角多方位实感体会，融汇光学与印象两层技能，在更广泛的范畴为用户供给解决方案，可运用于多个职业运用场景，如规划验证、标准研讨、作用演示等。
与2016年在佳能饱览会上展出的MR（交融实际）体系比较，新一代MREAL系列产品MREAL X1在保持机体轻盈的前提下扩展了画面尺度，即使是长期运用也不易感到疲乏，不光提高了运用MREAL进行实作验证的功率及感同身受感，更让体会者在移动的进程中更轻易地看到自己的双脚，使整个体会进程能在安心且安全的情况下进行。
“智能制作”是每届进博会上各个展台要点展出的事务范畴，本年佳能展台上的“智能制作”相关的“明星产品”是3D陶瓷打印解决方案，它也是佳能在本届进博会上在我国大陆首发的产品。佳能以多年堆集的资料技能和激光打印机墨粉混合技能为根底，成功研宣布用于3D打印的新式陶瓷复合资料，并为用户供给3D陶瓷打印造型服务。佳能的3D陶瓷打印选用层叠造型、红外线激光溶融法的造型技能，不光能够制作空腔、蜂窝等杂乱结构，还能够完成细孔、厚壁造型，使陶瓷部件在各职业的扩展运用成为可能。并且该款不增加树脂的新式陶瓷复合资料，能够操控烧结进程中的变形缩短然后削减制作差错，烧结时刻从传统的10天缩短到3天左右。
纷繁杂乱的国际局势和飞速发展的信息技能让“半导体工业”成为现在我国热议的工业，佳能的半导体跟着“光刻机”、“蒸镀机”等工业上游的产品、跟着整个工业被重视而逐步揭开了其奥秘的面纱。半导体芯片和液晶显示面板的需求旺盛，这背面离不开半导体光刻机、FPD曝光机和蒸镀机的奉献。佳能作为仅有一家一起具有上述三种工业设备的公司此次也在现场展现了光学半导体工业设备的运用。
光学半导体工业设备运用于折叠屏手机
此外，佳能集团在华的出产企业也展出了“智能制作”相关的产品及解决方案。佳能大连等出产企业展出了工厂自动化技能解决方案、注塑模具新技能；丽标线缆标志产品也进行了全系列更新，完成了25平方大管打印、速度提高（C-980T：55段/分钟）、联机图文打印、手机APP打印、端子符号条打印等新功能。扁管夹持器、套管加热器、电池仓等选配件，让机型愈加符合实际需求；佳能科技立异有限公司展出的包含“演讲人盯梢”“表情辨认”“云端设备管控”解决方案；佳能信息技能（上海）的C2V Connected正品辨别云服务是佳能最新的“防伪黑科技”。
佳能股份有限公司副总裁履行董事小泽秀树表明：“本年是佳能第五次参加进博会，也是佳能（我国）建立的第25周年。在此前25年里，佳能（我国）传统的印象及工作产品事务取得了光辉的成绩。未来，佳能集团将依据我国市场需求’温故立异’，继续开辟新的产品和事务范畴，进一步深耕我国市场，随同我国经济的兴起，在2035年成为佳能集团出售的NO.1。”